1.输出'坐标文件'(pick and place files)
    /**
     * F(文件)+B(装配输出)
     */
    先选择'拼版'(不选拼版也可以)  -> F + B: 装配输出 -> 'Generates pick and place files(G)' -> 拾放文件设置 ->
                                  -> 所有列:
                                         ☑Center-X(mil)
                                         ☑Center-Y(mil)
                                         ☑Comment          //1K, 22uF, LM2663, Bell, 100M, 6.8uH
                                         □ ComponentKind
                                         □ Description      //描述没必要输出到坐标文件
                                         ☑Designator       // /ˈdɛzɪgneɪtə/n.选择器；指示器.    元件在板上的名称(U1, R1,...)
                                         ☑Footprint
                                         □ Footprint Description
                                         □ Height(mil)
                                         ☑Layer             //元件做在层
                                         □ Pad-X(mil)
                                         □ Pad-Y(mil)
                                         □ Ref-X(mil)
                                         □ Ref-Y(mil)
                                         ☑Rotation          //元件旋转角度, 0, 90, 180, 270
                                         □ Variation
                                  -> 单位=英制
                                  -> □ 显示单位              //勾选后, Center-X & Center-Y 会显示单位mil
                                  -> 分隔符=.
                                  -> 格式  =文本
                                  -> □ 不包含过滤参数
                                  -> □ 包含装配变量器件
                                  -> □ Distinguish different footprints with the same name(区分具有相同名称的不同封装)
                                  -> ☑包括标准(无BOM)条目
                                  -> □ Y翻转底层元件
                                  -> 确定



2.坐标输出的文件
    Pick Place for PCB1.txt     //会将列出的表生成文本文件
    Status Report_PickPlace.Txt //报告文件


































